استایلوس ها را باید جزء جدایی ناپذیر نگرش مایکروسافت به تبلت ها دانست، از دید این شرکت قلم های استایلوس بهترین راه ممکن برای افزایش بهره‌وری و تولید محتوا روی تبلت ها و حتی لپ تاپ های مدرن هستند، قرار داشتن سرفس پن در بسته بندی بیشتر اعضا خانواده سرفس دلیلی بر این مدعا است. در طی چند سال اخیر سرفس پن پیوسته بهتر و بهتر شده است، پتنت جدیدی که اخیرا از سوی مایکروسافت به ثبت رسیده قدمی دیگر در بهبود این محصول به‌نظر می‌رسد.در سال های اخیر سرفس پن بهبودهای فراوانی به‌خود دیده است، فناوری های ویژه مایکروسافت باعث شده تا سرفس پن به ایده‌آل‌ترین قلم استایلوس برای کار با کامپیوترها و تبلت ها بدل گردد. در حال حاضر سرفس پن امکان اتصال مغناطیسی به بدنه سرفس را دارا است، اما ظاهرا مایکروسافت در پی آن است تا محل قرارگیری سرفس پن را دستخوش تحولی جدید سازد.

یکی از ویژگی های مهم سرفس پن که باعث شده کار کردن با آن لذت بخش باشد و در ساعات طولانی کار کردن، انگشتان کاربر دچار خستگی نشود اندازه و قطر آن است. در حال حاضر قطر سرفس پن درست مانند یک قلم معمولی با ارگونومی بسیار مناسب است که البته تجربه خوبی برای کاربر فراهم می‌آورد، اما این طراحی و اندازه یک مشکل را برای سرفس پن ایجاد کرده است، قطر فعلی سرفس پن باعث شده تا قرارگیری آن داخل بدنه دستگاه امکان پذیر نباشد.سامسونگ در گوشی های هوشمند سری نوت خود قلم استایلوسی را درنظر گرفته که امکان قرارگیری در بدنه گوشی را دارا هستند، راه حل سامسونگ برای ممکن شدن این مسئله کاهش شدید ضخامت قلم بوده که البته بر ارگونومی آن تاثیر بسیار منفی دارد و کارکردن با این قلم در ساعات طولانی باعث خستگی زیادی انگشتان کاربر خواهد شد. با توجه به این محدودیت ها مایکروسافت در نسل های پیشین و فعلی سرفس ترجیح داده تا قلم استاندارد و ارگونومیک خود را به‌صورت مغناطیسی به بدنه دستگاه متصل سازد. اما ظاهرا تیم سرفس در این مدت بیکار ننشسته اند و راه حل جالبی برای این مشکل پیدا کرده اند.

پتنت جدید مایکروسافت که “استایلوسی با ابعاد قابل تنظیم” نام گرفته در ماه مارس سال جاری به‌ثبت رسیده و سه ایده را برای نیل به این هدف مطرح کرده است.راه حل اول مایکروسافت که طرح آن را در تصویر فوق مشاهده می‌کنید به استایلوسی اشاره دارد که سطح آن از لایه های منحنی در اطراف یک محور مشترک تشکیل شده است. هنگامی که کاربر بدنه قلم را بچرخاند، این لایه های درهم رفته باز شده و ضخامت قلم افزایش می‌یابد.در طرح دوم قلم به‌صورت عمودی به دو نیم دایره که توسط لولایی ویژه به‌هم متصل شده اند، تقسیم شده است. در حالتی که این لولا در وضعیت باز قرار بگیرد اندازه قلم کوچک شده و مناسب قرار گیری در بدنه دستگاه می‌شود، اما زمانی که این لولا در وضعیت بسته قرار می‌گیرد، دو بخش قلم از هم فاصله گرفته و اندازه قلم افزایش پیدا می‌کند.راه حل سوم تیم سرفس برای این مسئله قراردادن لایه ای خارجی در مرکز قلم است، این لایه در صورت گردش حول محور مرکزی قلم ضخامتی مشابه قلم های استاندارد پیدا می‌کند.

به‌هر صورت تبدیل یک پتنت به محصول نهایی فرآیندی زمان‌بر است، اما با توجه به پشتکاری که از تیم سرفس سراغ داریم احتمالا در آینده نزدیک شاهد عملیاتی شدن طرح جدید سرفس پن خواهیم بود.

منبع :

MSPU

649 پست
محسن توکلی
او لیسانس میکروبیولوژی از دانشگاه آزاد تهران شمال دریافت کرده است. به ادبیات، عرفان، فناوری علاقه ی وافری دارد و سعی میکند اغلب اوقات فراغت خودش را صرف خدمت به خانواده و مطالعه شعر کند. محسن اکنون یکی از دبیران وبسایت وینفون است.
مطالب مرتبط
دیدگاه کاربران
Saeid
💔 0 پاسخ دهید سه شنبه 4 مهر 1396

طرح اول و سوم فوق العاده هستن
حال کردم باهاشون در کل

برای نوشتن دیدگاه می توانید به حساب کاربری خود وارد شوید ورود ارسال نظر به صورت مهمان
برچسب ها: , , , , , , , , , , ,