مایکروسافت همواره در خانواده محصولات رده بالای سرفیس به دنبال کنار زدن محدودیت‌های سخت‌افزاری بوده است و اینگونه به نظر می‌رسد که درآینده‌ی نزدیک نیز چنین برنامه‌ای ادامه داشته باشد. براساس یک پتنت جدید، مایکروسافت در تلاش است تا ضخامت تجهیزات USB-C را کاهش دهد.

این پتنت که در21 ژوئن منتشر شده نشان دهنده بهبود در طراحی USB-C است. پتنت فوق که ” کانکتور USB-C فوق باریک” نام‌گذاری شده و در سال 2016 گردآوری شده‌است، توضیح می‌دهد که نسل بعدی این اتصال دهنده‌ها چگونه کار خواهد‌کرد.

یک USB-C شامل یک سر باریک و یک کابل است. این اتصال شامل یک پوشش بدون درز، یکسره و نازک است که از قطع شدن و اتصال سیم داخل محفظه جلوگیری می‌کند. پوشش مذکور ضحامت یکنواختی در کل طول آن دارد. این پوشش موجب عدم کشش کابل و ایجاد یک کانکتور زیبا می‌شود. این کانکتور ممکن است در درون محفظه و روی قسمت انتهایی اتصالات و سیم‌ها دارای محفظه‌ای با قالب‌گیری دو مرحله‌ای باشد. (چکیده‌ی پتنت)

ما هنوز در خصوص نحوه‌ی کارکرد و زمان معرفی این محصول توسط مایکروسافت مطمئن نیستیم. با این حال، با توجه به برنامه‌ی معرفی مدل‌های مختلف سرفیس در سال جاری، احتمالا به‌زودی شاهد کانکتورهای جدید USB خواهیم بود.در همین حال می‌توانید درباره‌ی این پتنت در وب سایت پتنت آمریکا بیشتر مطالعه کنید.

منبع :

MSPOWERUSER

6 پست
احسان پهلوان
مطالب مرتبط
در مای نوکیا بخوانید
دیدگاه کاربران
هنوز دیدگاهی ثبت نشده
برای نوشتن دیدگاه می توانید به حساب کاربری خود وارد شوید ورود ارسال نظر به صورت مهمان
برچسب ها: , , , ,